“中독자노선 한계 봉착, TSMC 완판”…K반도체 ‘반사익’ 기대↑

中 자립 노력, 한국산 HBM 수요 증가 전망
TSMC 생산 한계, 삼성 파운드리 대안으로 주목

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미국의 대중국 반도체 규제에 따른 중국의 독자 노선 구축과 TSMC의 생산 능력 한계가 한국 반도체 산업에 새로운 성장을 위한 기회가 되고 있다는 관측이 나온다.

1일 반도체 업계에 따르면 중국은 2027년까지 미국 기술이 배제된 독자 노선 구축을 목표로 독자적인 풀스택 인프라 구축을 가속화하고 있다.

미국이 2019년 안보 위협을 이유로 화웨이를 블랙리스트에 올리고 첨단 장비·소프트웨어 공급을 전면 차단한 데 따른 대응이다.

중국은 약 60조원(3440억 위안) 규모의 국가 반도체 펀드 3기를 투입해 화웨이를 정점으로 한 수직 계열화에 속도를 내고 있다.

하지만 최근 업계는 극자외선(EUV) 노광 장비 도입이 막히면서 중국의 독자 노선은 근본적인 한계에 직면했다는 평가를 내리고 있다.

EUV 없이 구형 장비만으로 첨단 칩을 생산하다 보니 공정 복잡도가 치솟고, 수율과 비용 문제가 발목을 잡고 있다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 지난달 리포트에서 중국이 7나노·5나노급 생산을 2년 내 5배 확대를 목표로 하지만 미국의 수출 통제로 불확실성이 크다고 짚었다.

이는 수율 저하와 비용 상승으로 이어지고 있으며, 연산 성능 보완을 위한 고대역폭메모리(HBM) 의존도를 오히려 높이는 결과를 초래하고 있는 분석이다.

첨단 공정의 한계를 메모리 성능으로 돌파하려는 중국의 시도가 오히려 한국산 HBM(고대역폭 메모리) 수요를 자극할 수 있다는 전망도 나온다.

SK하이닉스와 삼성전자가 주도하는 HBM3E와 6세대 HBM4 기술력은 후발 주자의 진입을 차단하는 실질적인 진입장벽을 형성하고 있다.

파운드리 분야의 대외 환경도 우호적이다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 오는 2028년까지의 선단 공정 예약이 사실상 마감된 상태다.

최근 TSMC는 첨단 공정 생산 능력이 주요 고객들의 AI 가속기 수요의 3분의 1 수준에 불과하다고 밝혔다.

엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들이 물량 확보에 어려움을 겪으면서, 전 세계에서 2나노급 초미세 공정을 수행할 수 있는 유력 대안으로 삼성전자가 부상하고 있다.

삼성전자는 최근 2나노 공정 수율을 안정적인 양산 기준점인 60% 이상으로 끌어올리며 시장의 신뢰를 확보했다.

올 연말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 공장은 글로벌 고객사 확보를 위한 핵심 거점이 될 전망이다.

백길현 유안타증권 연구원은 “한국 메모리 산업은 중국의 추격을 리스크가 아닌 기회로 활용하며 수익성을 지켜낼 것”이라고 분석했다.

그러면서 “우리나라 파운드리 산업 역시 TSMC의 캐파 포화에 따른 글로벌 및 중국 팹리스의 실질적 대안으로 부상했다”고 덧붙였다.

[서울=뉴시스]