삼성 ‘엑시노스 2600’ 공개…“업계 최초 2나노 AP”

삼성전자가 19일 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 자사 홈페이지에 공개하며 대량 양산이 가능해졌음을 밝혔다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 2600은 반도체 사업 담당인 디바이스솔루션(DS)부문의 시스템LSI가 설계하고, 파운드리사업부가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 모바일 AP다. 미세 공정 기술 경쟁에서 삼성전자의 차세대 반도체 경쟁력을 가늠할 수 있는 제품인 셈이다.

삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2600를 ‘대량 양산’(Mass production)한다고 밝혔다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 만족스러운 수율을 달성했다는 의미로 해석된다. 업계에서는 엑시노스2600가 내년 초 출시될 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 것으로 내다보고 있다.

엑시노스 2600은 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩에 통합한 구조다. 영국 Arm의 최신 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)를 적용해 CPU 연산 성능이 전작인 엑시노스 2500보다 최대 39% 개선됐다. NPU 성능도 강화돼 생성 인공지능(AI) 처리 성능은 최대 113% 향상됐다.

발열 제어 기술도 보강됐다. 삼성전자는 모바일 시스템 온 칩(SoC)에 처음으로 ‘히트 패스 블록(HPB)’ 구조를 적용해 열저항을 최대 16% 줄였다고 밝혔다. 이 덕에 고부하 작업이나 장시간 사용 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 했다. 카메라 기능도 강화됐다. 엑시노스 2600은 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원한다.