삼성전자, 국내투자 줄이나…“SK하닉보다 공장 건설비 더 낮다”

“삼성, 1년새 공장건설비 64.6%↓”
파운드리 등 부진에 속도조절 풀이
투자효율화·선단공정 위주 투자 전망

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올해 삼성전자의 반도체 공장 건설비용이 SK하이닉스보다 더 적을 것으로 보인다.

삼성전자가 SK하이닉스보다 공장 건설비용이 낮아지는 것은 이례적이다. 그만큼 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 사업에서 부진을 겪으며, 공장 및 시설 투자 감소가 나타나는 모습이다.

2일 SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)에 따르면 삼성전자의 올해 반도체 공장 건설 비용은 23억5000만 달러(3조3500억원)로 지난해(66억4500만 달러)보다 64.6% 감소할 전망이다. 이는 장비 등을 뺀 순수 공장 건설 비용 예상치다.

반면 SK하이닉스는 올해 공장 신설 및 증설 등에 28억 달러(4조원)를 투입할 것으로 추산된다. 지난해(15억5000만 달러)보다 80.6% 증가한 수치다.

삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 모두 하는 만큼 통상 SK하이닉스보다 공장 건설 비용이 항상 많았다. 하지만 1년 새 공장 건설 비용이 급격히 줄면서 올해는 SK하이닉스보다 6500억원 더 적은 비용을 투자할 것으로 보인다.

삼성전자는 이와 함께 각종 장비와 자재 등을 포함한 시설투자도 크게 줄이고 있다.

올 1분기 기준 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 시설투자비는 10조9000억원으로 전 분기 16조원 대비 5조1000억원 줄었다.

이는 HBM과 파운드리에서 부진한 성적을 보이며 공장 및 장비 투자에도 속도 조절을 하는 것으로 풀이된다.

삼성전자는 “메모리는 수급에 대응한 탄력적 투자 집행으로 전분기 대비 투자가 줄었다”며 “(파운드리는) 시황과 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환에 우선순위를 둔 투자로 규모 자체가 더 감소했다”고 밝혔다.

삼성전자는 1분기 메모리 사업에서 전 분기보다 17% 감소한 19조1000억원의 매출을 올렸는데 HBM 판매가 줄어든 영향이 크다.

삼성전자 측은 이와 관련 “HBM 판매량은 올 1분기에 저점을 찍었다”고 전했다. 파운드리를 포함한 비메모리도 1분기 2조원대 적자를 낸 것으로 추산된다. 지난해에 이어 조단위 적자가 이어지는 모습이다.

삼성전자는 이 같은 반도체 사업 부진으로 평택 5공장 건설을 중단했고, 미국 텍사스주 테일러 공장도 가동 일정을 미뤘다.

반면 SK하이닉스는 HBM 수요 증가에 맞춰 충북 청주에 M15X 건설 중이며, 오는 4분기 오픈을 목표로 하고 있다. 미국 인디애나주 공장도 연내 착공 예정이다.

당분간 삼성전자는 기존 라인 전환 활용 등 투자 효율화에 나서는 한편 미래 기술·선단 공정 위주 투자에 집중할 방침이다. 삼성전자는 사업이 완전 성장세에 접어들 때까지 투자 기조를 계속 보수적으로 가져갈 수 있다.

업계 관계자는 “삼성전자는 주요 사업에서 고객 수요 확보 시점이 늦어지며 투자 효율화에 나설 필요가 커졌다”고 전했다.

[서울=뉴시스]