[R&D 혁명]SK하이닉스, 차세대 고성능 모바일 D램 개발 성공

SK하이닉스는 급변하는 메모리반도체 시장 환경에 발 빠르게 대응하기 위해 기술경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 과거 소수 고객을 대상으로 표준화된 제품을 공급해 오던 시장 환경이 최근에는 다수 고객을 대상으로 차별화된 솔루션을 공급해야 하는 방향으로 변하고 있기 때문이다.

우선 SK하이닉스는 모바일 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 2007년 전체 D램 매출에서 3%에 불과했던 모바일 D램 비중을 2012년 이후 30% 수준으로 유지하고 있다. 2013년 말에는 차세대 모바일 D램 규격인 LPDDR4 제품을 세계 최초로 개발했다.

올해 2월에는 8Gb LPDDR4 제품을 업계 최초로 상용화해 최신 스마트폰에 탑재했다. 지난해 9월에는 차세대 고성능 모바일 D램의 한 종류인 와이드 IO2 모바일 D램 개발에도 성공해 향후 고성능 제품 수요에 대응할 예정이다.

빅데이터, 클라우드 등의 확대로 서버 수요가 지속 성장함에 따라 SK하이닉스는 고용량 DDR4 제품으로 서버 D램 시장에도 선제적으로 대응한다는 계획이다.

DDR4는 기존 DDR3 대비 대기 전류는 30% 감소되고 전력 소모는 DDR3 대비 35% 줄어 에너지 효율이 높은 제품이다. DDR3보다 2배 이상 빠른 속도로 동작해 데이터 전송량을 크게 늘릴 수 있어 서버 고성능 추세에 따라 내년 말부터는 본격적으로 DDR4 시장이 형성될 것으로 예상된다.

이에 발맞춰 SK하이닉스는 DDR4 제품 관련 모든 용량의 라인업을 갖춰 나가고 있다.

지난해 4월에는 20나노급 8Gb DDR4를 기반으로 세계 최대 용량인 128기가바이트(GB) DDR4 모듈을 세계 최초로 개발하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 “고용량 DDR4 시장에서의 주도권을 공고히 하고 중요성이 확대되고 있는 서버 부문에서 고용량 라인업을 통해 시장에 적극 대응할 계획”이라고 전했다.

SK하이닉스는 올해 상반기(1∼6월) 중으로 20나노 초반대 D램의 성공적인 양산전개를 위한 준비를 완료하여 원가경쟁력을 지속적으로 강화할 예정이다. 낸드플래시 역시 상반기 중 TLC 제품을 본격 양산하는 한편 SSD 등 솔루션 제품 공급을 확대해 수익성을 향상시킬 계획이다.

김지현 기자 jhk85@donga.com