입력 2009-08-10 02:592009년 8월 10일 02시 59분
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무어스타운은 인텔이 만든 저전력 휴대기기용 칩셋 규격으로 이 칩셋에 사용 가능한 반도체 부품에 대해 까다로운 인증 과정을 거친다.
하이닉스는 3분기(7∼9월) 내로 4Gb 모바일 D램의 양산을 시작할 계획이다.
김상훈 기자 sanhkim@donga.com