<표>하이닉스 반도체 새 지원방안

 

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  │투 신 권│    지    원     내    역       │

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  │은 행 권│출자전환 3조                     │

  │    │※1조원:기발행 CB 1조원⇒보통주 전환조건부 CB로 교체 │

  │    │ 1조원:대출금 1조원⇒보통주 전환조건부 CB 전환    │   

  │    │ 1조원:실권주.CB 인수통해 대출금과 맞바꿈      │

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  │    │임시계좌에 묶어둔 1조원 기존 CB 발행대금 3천700억원  │

  │    │⇒ 올해 하반기 부족자금에 우선충당 허용        │

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  │    │일반 D/A 한도 8억500만달러 ⇒중장기 일반대출 전환   │

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  │    │D/A 매입분 2조9천500만달러⇒결제기간 90일 연장    │

  │    │출자전환 후 전여 D/A 어음 네고한도 6억달러⇒2004년 12 │

  │    │월말까지 연장                     │

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  │    │출자전환 후 잔여채권 만기연장과 금리조정       │

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  │    │신규자금 5천억원 지원                 │

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  │투 신 권│올해 8∼12월 만기도래 회사채 1조1천980억원      │

  │    │⇒저금리 3년 만기 회사채로 차환인수          │

  │    │※출자전환 참여 가능                 │

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  │리 스 사│올해 하반기∼2003년 분할상환 리스원리금 5천198억원  │

  │    │⇒ 1년6개월씩 연장                  │

  │    │※출자전환 참여 가능                 │

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  │기존주주│최대 5천억원 유상증자 참여              │

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