삼성테크윈, 반도체 초박막PPF 세계 첫 양산 돌입

  • 입력 2000년 6월 28일 18시 52분


삼성테크윈(대표 이중구)은 28일 도금 두께 1.0마이크로인치(0.0000254㎜)인 반도체 핵심부품 ‘마이크로팔라듐 프리 플레티드프레임(PPF)’의 품질인증을 획득하고 세계 최초로 양산에 들어갔다고 밝혔다.

삼성테크윈이 네덜란드 필립스사로부터 인증을 획득하고 양산에 들어간 PPF는 집적회로칩을 외부회로와 연결하는 반도체패키지에 들어가는 핵심부품. 기존 4.0마이크로인치였던 도금 두께를 크게 줄인 제품이다.

삼성테크윈은 이미 필립스로부터 15종에 대한 신제품 수주를 받았고 앞으로 고밀도 제품에 대해서 페어차일드, 톰슨, 삼성전자 등 대형반도체 업체로부터 지속적인 수주를 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성테크윈은 이 제품 양산으로 올 하반기에 70억원을 비롯해 앞으로 3년간 1000억원대의 매출을 올릴 것으로 예상하고 있다.

삼성테크윈은 98년 초박막 도금기술을 세계 최초로 개발한 뒤 2년간의 품질평가를 거쳐 양산에 들어갔으며 월 5000만개의 PPF 생산능력을 갖추고 있다.

<이훈기자>dreamland@donga.com

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