미래산업-KAIST 개발 '칩마운터' 국제전시회 1위

중소기업과 대학이 손잡고 개발한 전자제품 조립장비가 세계적 전시회에서 1등상을 차지했다.

미래산업은 7일 한국과학기술원(KAIST) 서울대 팀과 공동개발한 ‘칩마운터’ 장비가 최근 미국 롱비치에서 열린 전자부품조립(APEX)쇼의 조립부문에서 ‘2000년 최고의 제품’으로 선정됐다고 밝혔다.

이 장비 개발에는 KAIST 이광형 김종환교수와 서울대 정현교교수 등이 참여했다.

칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 반도체칩을 고속으로 조립하는 장비로 정밀기계 인공지능 영상인식 지능제어 선형제어 모터 등의 기술이 복합적으로 결합된 최첨단 생산장비다.

이 장비는 2만여개의 부품으로 만들어졌으며 무게는 1t으로 트럭 크기.

미래산업 고광일 연구소장은 “일본의 쟁쟁한 장비업체를 제치고 우승을 차지, 반도체 조립장비 기술의 우수성을 국제적으로 알리는 계기가 됐다”고 말했다. 이 상은 반도체 조립분야의 국제적 저널인 미국 ‘SMT 매거진’이 92년부터 제정 수여해온 것으로 반도체 조립장비를 14개 부문별로 나눠 최고의 제품을 선정, ‘비전 어워드’라는 이름으로 APEX쇼에서 시상해왔다.

<최수묵기자>mook@donga.com