美 실리콘밸리 날아간 최태원 회장… 젠슨황 CEO 연설직관 “기술동맹 더 끈끈하게”

젠슨 황 키노트 참관하며 차세대 기술 로드맵 직접 확인
HBM4 공급 등 엔비디아와 전략적 파트너십 강화 주력
SK하이닉스 전시관 공동 방문해 차세대 메모리 성과 점검
폭스콘 등 주요 협력사 부스 찾아 인프라 생태계 확장 모색

최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개막한 세계 최대 기술 컨퍼런스 GTC 2026 현장을 직접 방문해 글로벌 AI 생태계 내 SK하이닉스의 입지를 재확인하고 협력 관계를 심화하겠다는 구상을 밝혔다. 최 회장이 이 행사에 모습을 드러낸 것은 이번이 처음으로, 급변하는 AI 반도체 시장에서 메모리 분야의 기술 리더십과 파트너십을 직접 챙기겠다는 의지로 풀이된다.

최 회장은 이날 엔비디아 수장 젠슨황 CEO의 기조연설 현장을 찾아 차세대 기술 로드맵을 살폈다. 이번 연설에서는 GPU 기반의 가속 컴퓨팅을 넘어 에이전틱 시스템과 피지컬 AI에 이르는 광범위한 혁신안이 제시됐다. 특히 에너지, 반도체, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 이른바 AI 5단 케이크 구상이 공개되며 생태계 확장 방향성이 구체화됐다. 연내 양산 예정인 AI 가속기 베라 루빈의 사양과 차세대 아키텍처 파인만의 등장은 최 회장을 비롯한 업계 관계자들의 높은 관심을 끌었다.

이번 현장 방문은 지난 2월 실리콘밸리 회동 이후 한 달 만에 이루어진 후속 행보다. 최 회장과 황 CEO는 앞선 만남에서 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 포함한 반도체 협업 방안을 논의한 바 있다. SK하이닉스와 엔비디아는 AI 시장 형성 초기부터 고성능 GPU 연산을 지원하는 초고속 메모리 개발에 공조해 왔으며, 차세대 제품인 루빈 시리즈에도 SK하이닉스의 HBM4 탑재가 예정되는 등 공고한 파트너십을 유지하고 있다.

최 회장은 황 CEO와 동행해 SK하이닉스 전시관을 둘러보며 최신 개발 성과를 점검했다. 부스에는 베라 루빈에 적용될 HBM4와 서버용 저전력 D램 모듈 SOCAMM2, 최신 GPU 모듈인 그레이스 블랙웰(GB300)에 탑재된 HBM3E 시스템 실물 등이 전시됐다. 젠슨 황 CEO는 현장에서 양사 협력의 상징인 베라 루빈(VERA RUBIN 200) 제품에 직접 서명하며 신뢰를 표했다. 이 밖에도 고객 맞춤형 HBM과 데이터센터용 고용량 저장장치 eSSD 등 다양한 특화 솔루션이 관람객들의 주목을 받았다.

최 회장은 엔비디아 외에도 AI 인프라의 핵심 축을 담당하는 주요 파트너사들과의 접점을 넓혔다. AI 팩토리의 전력 및 열 관리 솔루션을 제공하는 폭스콘 등의 부스를 방문해 인프라 생태계 전반의 기술 성과를 확인하고 협력 기회를 타진했다.
SK하이닉스 관계자는 최 회장의 이번 행보가 HBM4를 비롯한 차세대 시장에서 회사의 리더십을 공고히 하고 글로벌 플레이어들과의 결속을 강화하는 중요한 전환점이 될 것이라고 설명했다.