젠슨 황 CEO 극찬한 SK하이닉스, 엔비디아 컨퍼런스서 AI PC용 SSD 신제품 공개

엔비디아 주최 개발자 컨퍼런스 ‘GTC’ 참가
초고성능 메모리부터 SSD까지 ‘AI’ 포트폴리오 확대
올해 상반기 AI 기기용 SSD 출시… 소비자용 동시 공급
젠슨 황 엔비디아 CEO, 전날 HBM ‘기적 같은 기술’ 극찬
젠슨 황 CEO “삼성전자 HBM 테스트 중” 언급

SK하이닉스 AI PC용 PCIe 5세대 SSD PCB01

SK하이닉스가 미국 캘리포니아 샌 호세(San Jose)에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 통해 업계 최고 성능 SSD(Solid State Drive) 신제품 ‘PCB01’ 기반 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express, 디지털기기 메인보드에 사용하는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스) SSD 제품으로 글로벌 주요 고객사로부터 성능과 안정성에 대한 검증을 마쳤다”며 “올해 상반기 중 PCB01 개발을 마무리하고 연내 대형 고객사용 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획”이라고 말했다. 온디바이스 AI는 클라우드 기반 AI와 반대되는 개념으로 이해할 수 있다. 스마트폰이나 PC 등 하드웨어 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 방식이다. AI PC는 인공지능 기능을 자체 탑재해 인터넷 연결 없이 AI 기능을 사용할 수 있는 PC다.

SK하이닉스에 따르면 PCB01은 연속 읽기속도가 초당 14기가바이트(GB), 연속 쓰기속도는 초당 12GB다. 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대와 비교하면 속도가 2배가량 향상된 수준이다. AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM, Large Language Model)을 1초 내에 로딩 가능하다고 한다. LLM은 방대한 양의 데이터를 학습한 언어모델로 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 한다.

SK하이닉스가 GTC 2024에 참가해 SSD 제품을 전시했다. (오른쪽에서 2번째) AI PC용 PCIe 5세대 SSD 신제품 PCB01도 선보였다.

PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고 AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

전력 효율 개선으로 작업 효율 향상도 기대할 수 있다고 전했다. 이전 세대 대비 전력 효율이 30%가량 개선됐다고 한다. 특히 SK하이닉스는 PCB01에 ‘SLC캐싱’ 기술을 적용했다. SLC캐싱은 낸드의 저장영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. SLC캐싱은 AI 서비스 외에 일반 PC 작업 속도 향상에도 기여한다. 낸드는 1개의 셀(Cell)에 몇 비트(bit)의 데이터를 저장하는가에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)와 MLC(Multi Level Cell, 2bit), TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 구분된다. 정보 저장량이 늘어날수록 동일 면적에 보다 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어진다. SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여준다.

SK하이닉스 AI PC용 PCIe 5세대 SSD PCB01

윤재연 SK하이닉스 부사장(낸드제품기획·총괄 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 AI PC뿐 아니라 게이밍과 하이엔드 PC 등 최고사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “HBM(고대역폭메모리)은 물론 온디바이스 AI 분야에서도 글로벌 넘버원(No.1) AI 메모리 기업 위상을 탄탄하게 다질 것”이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 이번 컨퍼런스에서 PCB01 외에 36GB 12단 HBM3E와 CLX(메모리와 CPU, GPU, 가속기 등 여러 장치를 한 번에 연결해 주는 통합 인터페이스), GDDR7(7세대) 등 차세대 주력 기술과 제품을 선보였다. 지난 19일에는 HBM 5세대 제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산한다고 발표했다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자간담회에서 SK하이닉스와 삼성전자 HBM 제품에 대해 ‘기적 같은 기술’이라고 평가하면서 협력을 강화하겠다고 밝혔다. 삼성전자 HBM 제품의 경우 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 수 있는지 테스트를 진행하고 있다고 전했다.

김민범 동아닷컴 기자 mbkim@donga.com