메모리 영업이익 ‘반토막’…삼성전자 ‘파운드리’ 성과 낼까

“‘시스템 반도체 비전 2030’에 따라 메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 1등을 하겠다.”

이재용 회장은 2019년 4월 삼성전자 화성사업장에서 열린 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 이같이 밝혔다.

이 회장은 시스템반도체의 시장 규모가 메모리 반도체보다 더 크고, 자동차 전장부품과 사물인터넷, 5G통신 등 신산업분야에서 수요가 급증할 것으로 예상해 시스템반도체를 신성장동력으로 낙점했다.

실제 2030년까지 시스템반도체 1위 기업으로 거듭나기 위해 연구개발 73조원, 시설투자 60조원 등 133조원을 투자할 계획이다.

이같은 선제적 투자는 올해 극심한 반도체 불황 속에서 가시적 성과를 거뒀다는 평가다.

삼성전자의 올 3분기(7월~9월) 실적은 업계 전망치에 한참 못 미치는 ‘어닝쇼크’ 수준이다. 삼성전자 3분기 매출은 76조7817억원으로 분기 최대 매출을 기록했지만 영업이익은 전년 동기 대비 31.4% 줄어든 10조8520억원에 그쳤다.

특히 반도체 사업을 맡는 DS 사업부문의 3분기 영업이익은 5조1200억원으로 전년에 비해 절반 가까이 줄었다.

반면 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 최대 실적을 경신했다. 파운드리 사업부(시스템LSI사업부 포함)의 올 3분기 매출은 7조7900억원으로 전년 3분기 5조9100억원 대비 31.8% 증가했다.

모든 응용처의 수요가 견조한 가운데 첨단공정 비중이 확대되고 수율도 안정 궤도에 진입했다는 평가다.

삼성전자는 “메모리반도체 사업이 고객사의 재고 조정 영향이 지속될 것”이라고 밝혔지만 “파운드리 부문의 경우 4분기에도 수요가 견조하게 유지될 것”이라고 밝히기도 했다.

삼성전자는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “파운드리는 4분기에도 전 응용처에서의 수요가 견조한 가운데 실적 개선세를 지속적으로 추진할 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 파운드리 시장 지배력을 높이기 위해 미국 테일러시 공장과 평택 4라인(P4) 공사를 진행하고 있다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “생산 라인을 먼저 구축해 수요에 대응하는 ‘셸 퍼스트’ 전략에 따라 미국 테일러와 평택 생산능력을 확대하겠다”고 밝혔다.

이같은 투자에도 삼성전자의 2분기 파운드리 시장점유율은 16.5%로 1위 TSMC(53.4%)와 여전히 격차가 크다. 향후 파운드리가 삼성전자의 안정적인 수익창출원으로 자리매김하기 위해선 TSMC를 추격하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

하지만 TSMC가 최근 3나노(㎚) 공정을 미뤄 기술 경쟁에서 삼성전자가 한발 앞설 수 있는 기회가 생겼다는 평가다.

삼성전자는 지난 6월 새로운 트랜지스터 기술인 GAA(게이트 올 어라운드)를 적용한 3나노 공정 양산에 성공한 후 7월 출하를 시작했다.

반면 TSMC의 3나노 파운드리 양산은 올해 말로 미뤄졌다. 당초 TSMC는 올해 7월 3나노 양산에 나설 계획이었지만 9월로 미룬 데 이어 또다시 연기를 선언했다.

업계에서는 TSMC의 3나노 공정에 수율 문제가 발생한 것으로 추측하고 양산 안정화를 먼저 이룬 파운드리에 주문이 몰리는 점을 고려해 삼성전자가 격차를 좁힐 기회가 생겼다고 본다.

파운드리 사업은 철저히 ‘고객 맞춤’ 계약형 사업으로 진행한다.

고객사가 원하는 특정 사양과 품질의 반도체를 차질없이 공급하려면 사전에 충분한 생산 능력(capacity)을 갖추는 것이 사업의 핵심이다. 이에 삼성전자는 자신감을 내비치며 투자를 지속적으로 늘리고 있다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “3나노의 경우 TSMC는 핀펫 기술 기반이지만 우리는 GAA 기술 기반”이라며 “GAA 기술은 우리가 먼저 시작했기 때문에 가장 앞서 있어 경쟁사들이 쉽게 따라오지 못할 것”이라고 말했다.

[서울=뉴시스]