삼성전자,11Gb다중칩 개발…10개 메모리 반도체 하나로

삼성전자는 10개의 메모리 반도체를 1개의 패키지에 넣은 ‘10칩 다중칩(MCP·멀티 칩 패키지)’을 개발했다고 19일 밝혔다.

11×18mm 크기의 이 칩에는 △4기가비트(Gb) 낸드 플래시 메모리 2개 △512메가비트(Mb) D램 4개 △256Mb 노어 플래시 4개 등 10개의 반도체가 들어가 메모리 용량이 11Gb에 이른다.

삼성전자는 2003년 6칩 MCP, 올해 초 8칩 MCP를 개발한 데 이어 10칩 MCP 개발에 성공해 경쟁업체와의 기술 격차가 더 커지게 됐다고 밝혔다.

MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 반도체 패키지에 쌓아올린 다중 칩으로 제품에 따라 필요한 메모리를 다양하게 조합해 쓸 수 있다.

특히 휴대전화나 MP3 플레이어, 디지털카메라 등 대용량 메모리를 작은 공간에 넣어야 하는 모바일 제품에 많이 쓰인다.

이상록 기자 myzodan@donga.com