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입력 2003년 10월 20일 23시 58분
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20일 익명을 요구한 정보통신부 고위 관계자는 “정통부와 IBM은 현재 IBM R&D센터를 한국에 설립하기로 합의하고 세제혜택과 부지제공 등 지원 조건을 협의 중”이라며 “구체적 지원조건이 결정되는 대로 24일경 공식 발표할 예정”이라고 밝혔다.
업계에 따르면 IBM 한국 R&D센터는 시스템 온칩(차세대 통합반도체)과 텔레매틱스(차량 및 교통 정보화 시스템) 등을 집중적으로 연구할 것으로 알려졌다.
IBM은 이미 한국에 60여명 규모의 기술연구소를 운영하고 있는데 이번에 설립할 한국 R&D센터는 규모나 인력 면에서 기존의 기술연구소를 능가할 전망이다.
IBM은 지난해 현대자동차와 텔레매틱스 공동 개발 계약을 맺은 바 있다.
한편 한국 R&D센터 설립을 결정한 인텔은 이달 중 본사 인력을 한국에 파견하여 R&D센터 규모와 소요인력, 연구분야 등을 결정하기로 했다. 한국에 파견할 본사 연구원만 20여명 규모가 될 전망이다.
정통부 관계자는 “현재 IBM 외에 휴렛팩커드(HP) 등과도 R&D센터 설립에 관해 논의하고 있다”고 말했다.
나성엽기자 cpu@donga.com
허진석기자 jameshuh@donga.com
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