ＬＧ반도체－日 후지쓰社，패키지 국제표준화 추진

[박현진 기자] LG반도체와 일본의 후지쓰는 양사에서 개발한 초박형(超薄型)패키지 기술을 상호 교류하고 양사의 기술을 결합한 새로운 패키지를 개발, 국제표준화를 추진키로 했다. 양사가 공동개발키로 한 것은 반도체 패키지에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 반도체 다리를 제거함으로써 반도체 크기를 획기적으로 축소시킬 수 있는 차세대 기술이다. 양사는 지난해 10월부터 수차례의 기술교류회 등을 통해 양사의 기술을 결합한 「USON」이라는 패키지 사양을 정하고 지난 16일부터 열린 세계표준화기구회의에 제안해 국제표준화를 추진중이다.