‘72단 3D 낸드’ 양산 돌입… 반도체 선도

SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 급변하는 미래 반도체 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 박성욱 SK하이닉스 부회장은 “원가 절감의 한계를 넘어서고, 연구개발(R&D) 완성도를 높임으로써 양산 경쟁력을 향상할 수 있는 환경을 만들어야 한다”며 “차세대 시장 제품의 사업 특성을 이해해 하이닉스만의 차별적 기반을 만들어야 한다”고 강조했다.

SK하이닉스는 지난해 1분기 업계 최초로 72단 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어 3분기부터 본격 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 이를 통해 72단 3D 낸드를 활용한 고용량 모바일용 eMMC(embedded Multi Media Card) 제품 등을 출시했다.

D램은 1x나노급 제품을 작년 4분기부터 양산 중이며, 그래픽연산장치(GPU)와 고성능 컴퓨터에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM2) 제품도 본격적으로 판매하기 시작했다.

대규모 R&D) 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 2013년 이후 연구개발비에만 꾸준히 1조 원 이상을 투입하고 있다. 2016년에는 사상 처음으로 2조 원을 넘기며 매출액 대비 12.2%에 달하는 2조967억 원을 집행했다. 지난해에는 사상 최고 금액인 2조4870억 원, 올해에는 상반기에만 1조2932억 원을 연구개발비로 투자했다. D램뿐만 아니라 다양한 응용복합제품 수요에 대응하기 위해 낸드플래시 솔루션 경쟁력도 꾸준히 강화하고 있다.

늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 능력 확충 관련 투자도 계속할 계획이다. 지난달에는 2조2000억 원의 건설 투자가 집행된 최첨단 반도체 공장(M15)이 충북 청주에 완공됐다. 9500억 원을 투입한 중국 우시 D램 공장 확장도 올해 말까지 완료할 계획이다. 2020년 하반기까지 3조5000억 원을 투자해 경기 이천에 신규 반도체 공장(M16)을 건설할 예정이다.

김재희 기자 jetti@donga.com