하반기 'D램강국' 굳힌다…하반기 생산량 20% 확대

국내 반도체 업계가 10월부터 D램 생산량을 20% 이상 대폭 확대한다.

현물시장에서 D램 가격은 현재 약세를 보이고 있으나 PC 성수기인 하반기를 앞두고 PC업체들이 물량 부족을 호소하고 있기 때문이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자는 10월부터 웨이퍼 1만6000장 규모의 10라인을 새로 가동할 방침이다. 현대전자는 보완 투자를 통해 10월부터 청주공장에서 매월 웨이퍼 2만장을 추가로 생산할 계획이다.

웨이퍼는 D램의 원재료가 되는 실리콘 원판으로 한 장의 웨이퍼에서 얼마나 많은 D램을 만들어내느냐에 따라 전체 D램 생산량이 결정된다.

웨이퍼당 D램 생산량은 D램의 회로선 폭을 얼마나 가늘게 할 수 있느냐에 달려 있다. 전세계 반도체업계에서 회로선 폭 미세화 경쟁이 벌어지고 있는 것도 이 때문.

삼성전자는 현재 30% 정도인 0.2∼0.22㎛(1㎛〓100만분의 1m) 라인을 연말까지 0.17∼0.19㎛ 라인으로 업그레이드할 계획이다. 현대전자는 현재 전체의 30% 수준인 0.18㎛라인을 70% 이상으로 끌어올릴 방침이다.

이렇게 되면 삼성전자와 현대전자의 D램 생산량은 64메가D램으로 환산했을 때 각각 월 6100만개와 6600만개에서 연말에는 7500만개, 8000만개로 21∼23% 정도 늘어날 전망이다.

반도체 전문가들은 이처럼 생산량이 늘어나도 D램 가격은 하반기에 강세를 유지할 것이라고 전망했다.

하반기에는 미국과 유럽 국가들의 개학 시즌이 돌아오고 ‘크리스마스 특수(特需)’도 다가와 PC 수요가 더욱 늘어날 것으로 보이기 때문이다.

업계 관계자는 “최근 미국 마이크론테크놀러지가 D램 공급가를 계속 인상하고 있는 것도 하반기에 D램 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 전망하고 있기 때문”이라고 분석했다.

<홍석민기자>smhong@donga.com