AP통신은 IBM 등 세계 굴지의 12개 전자 통신업체들이 조만간 ‘e2open.com’이라는 전자상거래망을 공동 개설할 계획이라고 29일 보도했다.
이 전자상거래망에는 IBM LG전자 에릭슨 히타치 도시바 모토로라 마쓰시타 노키아 노르텔네트워크스 필립스 시게이트 솔렉트론 등 쟁쟁한 업체들이 참여할 것으로 알려졌다.
참여업체들은 이 전자상거래망을 통해 반도체 조립부품 생산과 관련된 각종 서비스를 공급받게 된다. 공급업체들로부터 입찰을 통해 부품과 원자재 등을 값싸게 구매하고 부품 재고도 공동 관리함으로써 불필요한 운송 및 보관 비용도 줄인다.
이 전자상거래망이 본격 가동되면 연간 구매 규모가 2000억달러(약 220조원)에 이를 것으로 보인다.
7월 중순 이전에 가동될 이 전자상거래망은 IBM과 i2테크놀로지 아리바 등이 공동 개발한 기술을 사용한다.
초기 자본금은 2억달러로 참여 업체들과 모건스탠리 딘워터 및 크로스포인트 벤처 파트너스가 공동 출자한다는 것. 이 전자상거래망은 최근 컴팩과 휴렛팩커드가 주축이 돼 구축한 전자상거래망에 대응해 만드는 것으로 보인다.
<신치영기자>higgledy@donga.com