이번엔 ‘1000단 낸드’…삼성전자, 메모리 ‘초격차’ 질주

  • 뉴시스
  • 입력 2022년 10월 6일 10시 25분


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삼성전자가 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개하며, ‘초격차’ 의지를 다시 한번 드러냈다. 삼성전자는 1992년부터 30년째 D램 시장 ‘부동의 1위’로 낸드플래시도 2002년부터 20년 연속 1위를 이어가고 있다.

삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’를 열었다. 이 행사는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

올해 ‘삼성 테크 데이’는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장, 시스템LSI사업부장 박용인 사장, 미주총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석한 가운데 개최했다.

◆5세대 D램·1000단 V낸드·인간 오감 구현 센서 등 신기술 향연


삼성전자는 이날 행사에서 ▲ 5세대 10나노급(1b) D램 ▲8·9세대 V낸드를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개했다.

우선 D램의 경우 내년 회로 선폭을 줄여 생산성과 효율을 높인 ‘5세대 10나노급 D램’을 양산한다고 밝혔다. 또 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다.

데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십도 확고히 한다.

낸드 플래시의 경우 올해 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라바이트) TLC(Triple Level Cell) 제품을 양산할 계획이다. 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품도 공개했다. 이는 관련 제품 중 업계 최고 수준이다.

오는 2024년 9세대 V낸드 양산에 들어간다는 계획도 내놓았다. 특히 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술로 새로운 패러다임을 제시하겠다고 밝혔다. 낸드 제품은 고집적, 고용량에 대한 요구에 대응하고 2차원 평면 구조의 한계를 극복하기 위해, 셀을 쌓아 올리는 ‘적층’ 경쟁이 진행 중이다.

차량용 메모리 시장에서도 2025년 1위 달성을 목표로 잡았다. 지난 2015년 시장 진출 이후 10년 만이다. 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션도 공급한다.

삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조GB(기가바이트)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환(Digital Transformation)을 체감하고 있다”며 “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것”이라고 밝혔다.

비메모리 분야에서는 인간 수준에 가까운 기능을 구현하는 시스템 반도체 미래 모습을 제시했다. 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고, 사람의 오감(미각·후각·청각·시각·촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

올해 행사에서 차세대 차량용 SoC(시스템온칩·기술집약적반도체) ‘엑시노스 오토 V920’, 5G 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5300’, QD 올레드(OLED·유기발광다이오드)용 DDI 등 신제품들도 공개했다. 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2200’과 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’, ‘생체인증카드’용 지문인증IC 제품 등도 눈길을 끌었다.

◆고객 가치 극대화…메모리 ‘리서치센터’·비메모리 ‘플랫폼 솔루션’


삼성전자는 미래 반도체 솔루션으로 고객 가치를 극대화 하겠다는 의지도 강조했다.

메모리 분야는 고객과 동반성장하는 새로운 비즈니스 모델을 통해 전체 산업에 기여하며 지속 가능한 사업으로 발전시켜 나갈 계획이다.

삼성전자는 올해 4분기 한국을 시작으로 고객들에게 차세대 메모리 솔루션 개발·평가를 위한 최적화된 환경을 제공하는 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)’를 오픈한다. 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력한다. 이어 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 순차적으로 확장해 나간다.

특히 폭발적으로 증가하고 있는 데이터 사용량을 감당하기 위해 ▲HBM-PIM(Processing-in-Memory) ▲AXDIMM(Acceleration DIMM) ▲CXL(Compute Express Link) 등 차세대 D램 기술의 성장을 위해 글로벌 IT 기업들과 협력해 나가겠다고 밝혔다. 낸드 분야에서도 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터가 필요한 다양한 고객 니즈에 대응하기 위해 QLC(Quadruple Level Cell) 생태계를 확대하고, 전력 효율도 개선해 고객들의 친환경 경영에 기여해 나갈 계획이다.

CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 시스템온칩(soc·기술집약적 반도체) 산업에서도 글로벌 파트너사들과 협업해 핵심 경쟁력을 강화한다.

시스템 반도체 분야에서는 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭날 방침이다.

삼성전자는 SoC, 이미지센서, 모뎀, DDI(Display Driver IC), 전력 반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있으며, 제품 기술을 융합한 ‘플랫폼 솔루션(Platform Solution)’으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공할 계획이다.

시스템LSI사업부장 박용인 사장은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라고 밝혔다.

[서울=뉴시스]
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