삼성전자의 주력인 반도체 생산 현장에서도 2명의 명장이 배출됐다. 파운드리사업부 박상훈 명장(51·1993년 입사)은 다양한 반도체 데이터 분석(불량분석) 기법 연구를 통해 수율 향상을 주도하고 지속적인 세미나를 통해 400명의 분석 인력을 육성한 공로가 인정돼 계측 부문 명장으로 선발됐다. 설비 분야에서 선정된 TSP(테스트 앤드 시스템 패키지) 총괄의 홍성복 명장(51·1984년 입사)은 34년간 반도체 조립설비 업무에 종사하며 후공정 설비 구조를 개선해 반도체 경쟁력 강화에 기여했다는 평가를 받았다.
신동진 기자 shine@donga.com
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