‘반도체 빅3’ 10나노급 차세대기술 공동개발 합의

삼성전자-인텔-도시바

삼성전자와 미국 인텔, 일본 도시바 등 세계 반도체 3사가 차세대 반도체를 공동개발하기로 했다고 니혼게이자이신문이 29일 보도했다.

이 신문에 따르면 3사는 국제적 연구조직을 설립해 2016년까지 반도체 회로의 노선 폭을 현재 최첨단 제품의 절반 이하인 10nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)대로 축소하고 용량은 3배로 늘리는 반도체 제조 기술을 개발하기로 했다.

이 프로젝트는 도시바 등 일본 업체가 주도하며 일본 경제산업성이 100억 엔의 초기 출자금 가운데 50억 엔의 보조금을 지급할 방침이다.

경제산업성은 반도체 개발비 상승과 경쟁 격화 등으로 일본 기업만 참여하는 연구 프로젝트로는 개발 경쟁에서 뒤질 수 있다는 판단에 따라 삼성과 인텔의 참여를 요청한 것으로 알려졌다. 이 신문에 따르면 10nm급 반도체 개발에는 모두 수백억 엔의 개발비가 들어가며 삼성과 인텔의 출자비용도 만만치 않을 것으로 전망된다. 반도체 3사는 차세대 반도체 기술을 휴대전화 등에 사용되는 낸드형 플래시메모리에 활용할 예정이다. 이것이 실용화되면 우표 한 장 크기의 메모리 반도체에 현재 용량의 3배에 이르는 데이터를 담을 수 있으며 이는 초고화질 영화 100편을 저장할 수 있는 규모다. 현재 세계 반도체 시장 점유율은 인텔이 14.1%로 1위이고, 삼성전자와 도시바가 각각 7.6%와 4.5%로 2, 3위를 달리고 있다.

도쿄=김창원 특파원 changkim@donga.com