삼성전자 - 하이닉스 손 잡았다

“차세대 반도체 국제표준 선점 - 원천기술 공동 개발”

삼성전자와 하이닉스반도체가 차세대 반도체 기술의 국제표준을 선점하기 위해 ‘연합전선’을 구축하기로 합의했다.

정부도 차세대 반도체의 장비와 재료, 제품 등 3개 분야의 국제표준 선점을 위해 산관학(産官學) 합동 표준화 전략을 추진하기로 했다.

지식경제부는 25일 삼성전자와 하이닉스가 △차세대 메모리반도체 공동 연구개발(R&D) △반도체산업 표준화 △장비 및 재료 국산화 확대 등 3대 분야 기술협력을 적극 추진하기로 했다고 밝혔다.

양사는 9월부터 테라비트(10조 비트)급 차세대 반도체 원천기술 개발을 위한 공동 R&D를 시작할 예정이다. 특히 2012년경 시장이 형성될 것으로 보이는 수직자기형 비휘발성 메모리(STT-MRAM) 개발을 중점 추진한다. 테라비트급 차세대 반도체는 1만2500년분의 신문기사와 1250편의 DVD 영화를 저장할 수 있다. 이 가운데 성능과 시장성이 가장 좋은 대안이 STT-MRAM이라고 지경부는 설명했다.

두 회사가 차세대 반도체 기술을 공동 개발하기로 한 것은 한국이 세계 1위 메모리반도체 강국임에도 불구하고 원천기술을 확보하지 못해 매년 1조 원(양사 기준) 가까이 외국에 로열티를 지불하는 상황을 반전시키기 위한 것이다.

지경부 당국자는 “원천기술을 선점하면 연간 5억 달러 이상의 로열티 수입을 올릴 것”이라고 말했다.

차지완 기자 cha@donga.com