현재 월 2만 장의 8인치(200mm) 반도체 원판(웨이퍼·Wafer)을 생산할 수 있는 라인이 시험 가동 중이며 6월경부터 제품 생산에 들어갈 예정이라고 이 회사는 설명했다.
합작공장에는 또 12인치(300mm) 웨이퍼를 월 2만 장 생산할 수 있는 라인도 건설 중인데 하반기에 생산에 들어간다는 계획이다.
하이닉스-ST반도체유한공사는 하이닉스가 67%, ST마이크로가 33%의 지분을 갖고 있으며 운영은 하이닉스가 맡고 있다.
이상록 기자 myzodan@donga.com
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