동양그룹，백금 박막전극 증착기술 세계 첫개발

동양그룹 동양중앙연구소는 차세대 메모리 반도체로 불리는 F램 및 1기가비트 이상 D램 개발의 핵심기술인 백금 박막전극 증착기술을 세계 최초로 개발했다고 28일 발표했다. 15억원의 개발비를 투입, 3년간의 연구끝에 개발한 이 기술은 백금 박막 전극을 실리콘웨이퍼에 별도의 접착층 없이 직접 증착시키는 것. 이번에 개발한 백금박막 전극은 F램과 1기가 이상의 D램에 공통적으로 사용될 수 있는 박막 전극으로 반도체 생산업체들의 비용절감에도 크게 기여할 것으로 예상된다고 연구소측은 밝혔다. 또 이 백금 박막전극은 팩시밀리와 복사기 등 각종 전자제품의 소형화와 경량화에 광범위하게 응용될 수 있다고 연구소측은 덧붙였다. 〈박현진기자〉