삼성 파운드리, 구글 차세대 AI칩 생산 일부 맡을 듯

삼성전자 서울 서초 사옥 앞에 깃발이 나부끼고 있다. 뉴스1

구글이 자체 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 반도체 텐서처리장치(TPU)의 생산 일부를 삼성전자에 위탁하는 방안을 검토하고 있다고 미국 IT 매체 디인포메이션이 11일(현지 시간) 보도했다. AI 수요로 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르자 공급처를 넓히려는 움직임으로 풀이된다.

TPU는 구글이 직접 설계한 AI 칩으로, AI 모델 제미나이 구동 등 내부 서비스에 쓰인다. 최근 외부 고객까지 늘면서 생산 물량을 키워야 하는 상황이다. 지금까지 구글은 이 칩을 대부분 대만 TSMC에 맡겨 만들어 왔다. TSMC는 다른 회사가 설계한 반도체를 대신 생산해 주는 세계 1위 업체다. 그런데 최근 AI 칩 주문이 한꺼번에 몰리면서 TSMC만으로는 물량을 대기 어려워지자, 구글이 생산처를 삼성에 생산 일부를 맡기려는 것이다.

보도에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시’로 불리는 10세대 TPU를 개발 중이며, 이르면 2028년부터 양산에 들어간다. 생산은 부품을 나눠 맡기는 방식이 유력하게 거론된다. 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4나노미터(㎚) 공정에서 만들고, 삼성전자는 이 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 잇는 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정에서 생산하는 안이 유력하다.

계약이 성사되면 TSMC를 뒤쫓는 삼성 파운드리에 호재가 될 전망이다. 삼성은 첨단 공정의 수율과 고객 확보에서 고전해 왔는데, 구글의 핵심 AI 칩 프로젝트를 따내면 2㎚ 공정의 제조 역량을 입증하는 계기가 될 수 있다.