통신용 반도체 넘어 자율주행 전장 부품 공급

LG이노텍

LG이노텍이 2메탈 COF로 미래 디바이스 시장을 선도한다. LG이노텍 제공

LG이노텍은 지난해 매출 19조5894억 원을 달성하며 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 이전인 2019년(7조9745억 원) 대비 2배 이상의 성장세를 보였다. LG이노텍은 “코로나19 위기를 계기로 추진한 ‘선택과 집중’ 전략이 통한 것”이라고 강조했다.

LG이노텍은 정철동 대표이사가 취임한 직후 기판소재, 전장 부품, 광학솔루션 부문을 아우르는 사업 전략을 구축했다. 특히 LG이노텍은 기판소재 부문이 수익 창출의 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다. LG이노텍은 글로벌 시장에서 다양한 반도체용 기판 제품을 생산해 판매하고 있다. 통신용 반도체 기판인 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)와 테이프 서브스트레이트, 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰이는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등이 대표적이다. LG이노텍은 기판 생산 기술 경쟁력을 기반으로 지난해 2월 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 시장 진출을 선언했다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 장비 등에 들어가는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰이는 고부가 반도체용 기판이다.

LG이노텍은 연면적 약 22만 ㎡ 규모의 구미 4공장에 최신 FC-BGA 생산 라인을 구축하고 있다. 올해 하반기(7∼12월)부터 본격적으로 양산할 예정이다. LG이노텍 관계자는 “FC-BGA는 회사의 새로운 ‘캐시카우’ 역할을 할 것으로 보인다”고 설명했다. 확장현실(XR) 기기의 디스플레이와 메인 기판을 연결하는 미세 반도체 패키지인 칩온필름도 최근 선보였다.

전장 부품 부문은 LG이노텍이 미래 사업의 핵심 축으로 꼽고 있다. 글로벌 컨설팅 업체 KPMG는 전 세계 자율주행차 시장 규모가 2020년 71억 달러(약 9조3000억 원)에서 2035년 1조 달러로 성장할 것으로 전망했다.

LG이노텍은 이미 다양한 차량용 전장 부품을 글로벌 완성차 업체에 공급하는 중이다. 360도 감지를 통해 차량 주변 환경을 탐색하는 라이다 모듈과 물체의 방향과 속도, 거리 등을 탐지하는 레이더 모듈 등이 대표적이다. 차량과 사물 간(V2X) 초고속 통신을 지원하는 차량용 모듈도 있다. LG이노텍은 올해 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2023’에서 이러한 자율주행 차량 관련 부품을 전시했다.

광학 솔루션 부문도 자율주행, 메타버스(3차원 가상공간) 등 미래 시장에서 새로운 먹거리를 발굴한다는 계획이다.

정 대표는 “LG이노텍은 급변하는 시장 경향을 한발 앞서 예측하고 선제적으로 대응하면서 글로벌 혁신 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

지민구 기자 warum@donga.com