[증권](주)덕성,반도체 자회사 출자분 전액 처분

합성피혁 생산업체인 (주)덕성은 8일 사업 집중을 위해 반도체업체인 덕성윈테크에 출자했던 20만주(10억원)를 오는13일 전액 처분할 계획이라고 밝혔다.

덕성윈테크는 반도체장비 및 재료 제조업체로 (주)덕성이 1백% 출자했다.

박승윤 <동아닷컴 기자> parksy@donga.com