새로 개발된 저전력 16M S램은 기존 단말기의 16M S램이 3V전압에서 작동되는데 비해 1.8V 저전압에서도 작동해 동화상 전송 속도가 배 가량 빨라지고 전력소모도 50% 가량 줄일 수 있다. 또 칩 크기를 기존 제품의 4분의 1로 줄이고 S램과 플래시 메모리를 하나의 패키지로 묶을 수 있도록 설계해 단말기 크기가 획기적으로 줄어들게 된다.
휴대전화에 사용되는 저전력형 S램 메모리 반도체는 내년에 전체 S램 시장의 34%, 2003년에는 48%를 차지할 것으로 예상돼 전체 S램 반도체 시장의 주력 제품으로 수요가 급증할 전망이다. 삼성전자는 16M 저전압 S램 시제품을 다음달 중 시판한 뒤 내년 2·4분기(4∼6월)부터 본격적으로 양산할 계획이다.
<구자룡기자>bonhong@donga.com