휴대전화 단말기값 추가하락 전망…핵심칩 수입가내려

지난해에 이어 올해도 휴대전화 단말기 값이 계속 떨어질 전망이다.

삼성전자 LG정보통신 등 업계는 휴대전화의 핵심칩인 MSM칩과 BBA칩의 수입가격 하락과 단말기 제조업체들의 증산에 따른 생산단가 하락이 겹쳐 올해 휴대전화 가격이 하락할 것으로 예상하고 있다.

휴대전화 가격의 15% 이상을 차지하는 MSM칩과 BBA칩은 제조업체인 미국 퀄컴사가 제조공정 개선에 성공, 생산단가를 낮추면서 지난해부터 수입가격이 계속 떨어지고 있다.

저가 단말기에 쓰이는 MSM-2310칩의 경우 지난해 상반기 20달러선이었으나 최근에는 15달러 이하로 떨어졌다. 지난해 하반기 출시된 고급단말기용 MSM-3000칩도 출시 당시 22달러에서 최근에서 18달러선까지 떨어졌으며 BBA칩은 지난해 상반기 8달러에서 최근 6달러까지 떨어졌다.

업계에서는 퀄컴사가 상반기에 성능이 개선된 MSM-3200칩을 내놓으면 기존 칩의 가격이 더욱 떨어질 것으로 내다보고 있어 핵심칩 수입가격 인하로 인한 추가적인 휴대전화 가격 하락이 예상된다. 특히 단말기 제조업체들도 올해 생산 물량을 크게 늘릴 방침인 것으로 알려져 이로 인한 생산단가 하락도 예상된다.

지난해 1500만대 가량을 수출한 휴대전화 제조업체들은 전세계 부호분할다중접속(CDMA) 단말기 시장의 폭발적인 성장세에 힘입어 올해는 수출물량이 2500만대 이상으로 늘어날 것으로 보고 있다.

LG정보통신 관계자는 “수입 핵심칩 가격 인하, 생산단가 하락 등으로 휴대전화 가격은 계속 떨어질 것”이라며 “특히 제품가격이 판매에 영향을 많이 미치는 저가 단말기의 가격이 크게 떨어질 것”으로 전망했다.

<이 훈기자>

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