엔비디아, 차세대 AI칩 공개…“생성형AI 구동에 최적화”

'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 선보여

인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 미국 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 전용 칩을 공개했다.

8일(현지시간) 미 IT 전문매체 테크크런치와 로이터통신 등 외신에 따르면 엔비디아는 미 로스앤젤레스에서 진행된 콘퍼런스에서 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보였다.

해당 칩은 메모리 용량이 더 늘어나 더욱 큰 AI 모델을 구동할 수 있으며, 챗GPT 같은 생성형 AI를 효과적으로 구동하는 기능에 최적화돼 있는 것으로 전해졌다.

또 이 칩은 현재 엔비디아의 최고사양 칩인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)에 141GB 최첨단 메모리, 72코어 암(ARM) 기반 프로세서(CPU)를 결합한 것이라고 한다.

엔비디아는 GH200이 내년 2분기에 출시될 것이라고 밝혔다.

엔비디아는 해당 칩을 고객이 시스템에 적용할 수 있는 버전과 완전 서버 시스템용 두 가지 버전으로 판매한다는 계획이다.

[서울=뉴시스]