“삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” 로이터

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삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 24일 로이터통신이 보도했다.

로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력소비 등이 문제가 됐다면서 이같은 소식을 전했다.

로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 했다. 이어 “문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다”고 했다.

삼성전자는 로이터통신에 “HBM은 고객 요구에 따른 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품”이라며 “고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중”이라고 밝혔다.

HBM은 디램(DRAM)을 여러층 쌓아 데이터 용량과 처리속도를 획기적으로 높인 반도체다. 특히 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품으로 꼽힌다. SK하이닉스가 2013년에 세계 최초로 개발했다. 이후 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하고 있다. 하지만 4세대인 HBM3부터 SK하이닉스가 AI 반도체의 큰 손으로 불리는 엔비디아에 독점 공급하며 HBM 공급에서 삼성전자보다 SK하이닉스가 앞서나간다는 평가를 받는 다고 알려져 있다.



이예지 동아닷컴 기자 leeyj@donga.com