LG이노텍, 반도체용 기판 ‘FC-BGA’ 사업 육성 본격화… 4130억 원 규모 첫 설비 투자

반도체 기판 세계 1위 기술력 활용
FC-BGA, 미래 성장 동력 육성… 작년 조직 신설
비대면 시대 FC-BGA 공급 부족 심화 추세
“차별화된 고객 경험 혁신 지속”

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LG이노텍 마곡 본사

LG이노텍이 미래 성장 동력으로 반도체용 기판 ‘FC-BGA’ 사업 육성을 본격화한다. 지난해 전담 조직을 구성한데 이어 이번에 약 4000억 원 규모 투자를 단행한다.

LG이노텍은 22일 이사회를 열고 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 관련 시설과 설비에 총 4130억 원 투자를 결정했다고 밝혔다.

이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛은 것으로 투자금은 생산라인 구축에 투입될 예정이다. 이번 투자를 시작으로 향후 단계적으로 추가 투자를 단행할 계획이다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC와 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 생활 확산과 반도체 성능 향상에 따라 수요가 급증하는 추세지만 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 여기고 있다. 작년 12월 관련 사업담당과 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. 글로벌 최고 수준 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 앞서 LG이노텍은 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판과 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 유지하고 있다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적 및 고다층 기판 정합(여러 개 기판 층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판 코어 층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버와 PC, 통신, 네트워크, 디지털TV, 자동차 등으로 기판 사업 분야를 확대해 차별화된 소비자 경험 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.

동아닷컴 김민범 기자 mbkim@donga.com