삼성, 美퀄컴의 모바일AP 수주… 세계 첫 10나노 공정으로 양산

　삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 전략 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래건 835’를 전량 생산한다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌에 해당하는 핵심 반도체다. 이 분야 세계 1위 업체 퀄컴의 모바일 AP는 자체 제품을 쓰는 애플을 제외한 주요 제조사들의 프리미엄 스마트폰에는 대부분 탑재된다고 보면 된다. 이 때문에 삼성전자와 대만 TSMC 등 주요 위탁생산(파운드리) 업체들 간 서로 뺏고 뺏기는 치열한 수주 경쟁이 이어져왔다.

　삼성전자와 퀄컴은 17일 이런 내용을 담은 파운드리 계약을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자는 스냅드래건 835를 세계 최초로 10nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정으로 생산할 계획이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 10nm 핀펫 공정 양산을 시작했다. 기존 14nm 공정보다 반도체 회로를 더 미세하게 배열할 수 있기 때문에 그만큼 반도체 성능은 높이고 소비전력은 줄일 수 있다.

　글로벌 반도체 업계에서 파운드리 계약을 공개하는 것은 상당히 이례적인 일이다. 삼성전자는 2005년부터 퀄컴의 모바일 AP를 생산해 온 것으로 알려져 있지만 파운드리 수주 사실을 공식적으로 발표하기는 이번이 사실상 처음이다. 반도체 업계 관계자는 “모바일 AP 시장 경쟁이 심화하면서 퀄컴도 세계 최초로 10nm 공정으로 양산된 제품이라는 점을 강조하기 위해 거래 사실을 공개한 것 같다”고 해석했다.

　키스 크레신 퀄컴 제품담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들어 기쁘게 생각한다”고 말했다. 이어 “스냅드래건 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드된 사용자 환경을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

　삼성전자의 10nm 공정은 기존 14nm에 비해 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했다. 면적효율을 30% 향상시킴으로써 칩 면적을 줄였다. 칩이 작아지면 하드웨어 업체들이 제품을 설계할 때 공간 활용도가 좋아진다. 그만큼 더 큰 배터리를 탑재하거나 얇은 스마트폰 디자인을 구현할 수 있어서다.

　스냅드래건 835는 내년 상반기(1∼6월)에 나올 모바일 기기에 탑재될 예정이다.

　현재 16nm 공정 양산 중인 TSMC도 이르면 연내에 10nm 공정 양산을 시작할 것으로 알려져 두 회사 간 경쟁은 더 치열해질 것으로 전망된다. 애플 파운드리를 맡고 있는 TSMC는 우선 10nm 공정을 단기적으로 활용한 뒤 7nm 양산에 본격 착수할 것으로 보인다.

김지현 기자 jhk85@donga.com