차세대 반도체 규격 ‘의견 통일’

각부문 세계 1위 삼성전자 - 인텔 - TSMC

2012년 450mm웨이퍼 추진

현재 300mm(12인치)인 반도체 웨이퍼(반도체 원판)의 규격이 2012년경 450mm(18인치)로 바뀔 것으로 전망된다.

메모리업계 1위인 삼성전자, 비메모리 1위인 미국 인텔, 반도체 수탁생산(파운드리) 1위인 대만의 TSMC 등 3사(社)는 최근 반도체 업계의 지속적 성장과 생산비용 구조의 효율화를 위해 2012년까지 450mm 웨이퍼로 규격을 전환하는 데 협력하기로 했다고 6일 밝혔다.

3개 사는 450mm 웨이퍼 생산라인 가동을 위한 부품과 기반시설이 갖춰질 수 있도록 전반적인 협력을 계속해 나갈 예정이라고 덧붙였다.

웨이퍼 규격이 300mm에서 450mm로 전환되면 웨이퍼당 반도체 칩 수가 평균 800∼900개에서 1600∼1800개 이상으로 많아져 생산성이 2배 이상으로 늘어날 것으로 예상된다.

1991년 처음 도입됐던 200mm 웨이퍼 제조라인은 10년 만인 2001년 300mm로 전환됐으며 다시 11년 만에 450mm로 바뀌게 되는 것이다.

밥 브룩 인텔 테크놀로지·매뉴팩처링 그룹 부사장은 “반도체 업계는 생산비용 절감과 업계의 성장을 추구하기 위한 하나의 해결책으로 웨이퍼 규격 전환을 해왔다”며 “이번 450mm 웨이퍼로의 전환도 고객에게 더 높은 가치를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

변정우 삼성전자 전무는 “200mm에서 300mm 규격으로 전환한 뒤 생산하는 반도체 칩당 물 사용량이나 온난화 가스 배출량이 감소한 것처럼 이번 450mm로의 전환도 생산성뿐만 아니라 환경경영 등 ‘반도체 생태계’ 전반에 득이 될 것”이라고 강조했다.

부형권 기자 bookum90@donga.com