IBM 초고속 반도체칩 개발…처리속도 33% 빨라

세계 최대의 컴퓨터제조업체인 IBM이 처리속도가 33% 빨라진 새로운 반도체칩을 개발했다고 영국 파이낸셜 타임스가 3일 보도했다.

존 켈리 IBM반도체부문 사장은 “이번 개발은 반도체 제조방식의 근본적 변화를 의미하는 것으로 IBM이 업계 선두자리를 유지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 분석가들은 ‘로-k 디일렉트릭(low-k dielectric)’이라는 물질을 사용하는 이 기술이 차세대 반도체의 표준이 될 것이며 따라서 IBM이 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것이라고 말했다.

이 반도체칩을 사용하면 컴퓨터의 처리속도가 빨라지고 그래픽 성능도 개선되며 휴대전화는 지속기간이 길어진다.

이번에 개발된 기술은 반도체칩 내부에 구리선을 주입하는 것. 그러나 칩을 작고 효율적으로 만들기 위해서는 선간의 간격이 가까워야 하며 이로 인한 상호간섭 현상도 없어야 한다. 로-k 디일렉트릭이라는 물질은 이런 조건을 충족시키면서 수백만개의 선을 칩 내부에 주입시키는 데 쓰이는 물질이라는 것.

IBM은 초기에는 소량만 생산하고 내년 상반기부터 본격적인 대량생산에 들어갈 계획이다.

분석가들은 IBM이 이 기술을 개발함에 따라 경쟁업체인 인텔, 모토롤라, 히타치, 도시바 등을 6개월 정도 앞설 수 있을 것으로 전망했다.IBM은 세계 반도체업계 랭킹 4위로 시장점유율은 7∼10%. 세계 최대 반도체 제조업체는 인텔사로 시장의 40%를 차지하고 있다.전세계 반도체 시장 규모는 지난해 1600억달러(약 192조원)였으며 2003년까지는 2500억달러로 늘어날 것으로 시장조사업체인 데이터퀘스트는 전망하고 있다.

<런던연합>