인텔, 이석희 前 SK하이닉스·SK온 사장 영입…파운드리 후공정 맡긴다

립부 탄 CEO 직속, 첨단 패키징·후공정 제조 총괄
인텔 연구원 출신 제조 전문가, 다시 인텔 합류
삼성 출신 한승훈 이어 한국 반도체 인사 영입

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인텔이 이석희 전 SK하이닉스 사장을 인텔 파운드리 첨단 패키징 총괄로 선임했다.

SK하이닉스와 SK온을 이끌었던 이 전 사장이 인텔 파운드리 핵심 보직에 합류하면서, 인텔의 파운드리 사업 재건 전략에도 힘이 실릴 전망이다.

18일 업계에 따르면 인텔은 이 전 사장을 인텔 파운드리 수석부사장으로 임명했다고 발표했다.

이 전 사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징, 시스템 통합, 후공정 기술 개발, 후공정 제조를 총괄한다.

인텔은 이번 인사를 계기로 첨단 패키징을 전담 리더십을 갖춘 핵심 사업으로 키우겠다는 방침이다.

이 전 사장은 서울대 재료공학과를 졸업하고 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 받았다.

박사학위 취득 후 10년 넘게 인텔에서 연구원으로 근무했으며, 이후 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학과 교수를 거쳐 SK하이닉스에 합류했다.

SK하이닉스에서는 D램 개발과 사업 운영을 맡았고 최고운영책임자(COO)를 거쳐 대표이사 사장에 올랐다.

사장 재직 당시에는 인텔 낸드플래시 사업부 인수와 솔리다임 통합 작업에도 관여했다.

이후 2023년 말부터 SK온 대표이사 사장으로 재직했으며, 지난달 SK온 대표직에서 물러났다.

당시 그는 지난해 말부터 거취를 고민해왔지만 주요 경영 현안을 마무리하기 위해 사임 시점을 늦췄다고 설명했다.

인텔 입장에서는 이 전 사장의 반도체 제조 경험과 대규모 조직 운영 경험을 첨단 패키징 사업 강화에 활용할 수 있게 됐다.

특히 인텔은 EMIB-T와 HBI 등 첨단 패키징 기술을 고객사와 파트너 대상으로 대량 양산할 준비를 하고 있다고 밝혔다.

립부 탄 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템의 핵심 역량이 되고 있다”며 “이석희 사장은 대규모 기술·제조 조직을 이끈 경험과 실행력을 갖춘 인물”이라고 말했다.

이 전 사장은 “AI와 고성능컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합 수요가 빨라지는 가운데 인텔은 첨단 패키징을 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있다”며 “인텔로 돌아와 기술 리더십과 제조 역량, 고객 약속을 진전시키는 데 함께하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

앞서 인텔은 지난 4월 한승훈 삼성전자 부사장을 인텔 파운드리 서비스 수석부사장 겸 총괄 매니저로 영입한다고 밝힌 바 있다.

한 부사장은 삼성전자에서 30년 이상 반도체 분야를 맡았으며, 삼성 파운드리에서 고객 대응과 영업을 총괄한 인물로 알려졌다.

인텔은 한 부사장 영입으로 파운드리 고객 대응 역량을 보강한 데 이어, 이번에는 SK하이닉스 사장 출신인 이 전 사장을 CEO 직속 핵심 보직에 앉혔다.

고객 확보와 첨단 패키징, 후공정 제조 역량을 함께 끌어올리며 파운드리 사업 재건을 추진하는 모습이다.

인텔은 그동안 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자에 비해 존재감이 크지 않았지만, 최근 인재 영입과 대형 프로젝트 참여를 통해 반전을 모색하고 있다.

도널드 트럼프 미국 대통령도 애플과 엔비디아, 테슬라 등 주요 미국 기업의 인텔 협력을 언급하면서, 인텔 파운드리의 고객 확보 행보에 힘이 실리는 모습이다.

[서울=뉴시스]