삼성테크윈, 8.5mm두께 카메라폰 모듈 세계 최초 개발

삼성테크윈은 세계 최초로 8.5mm 두께에 자동 초첨(AF) 기능이 있는 300만 화소 카메라폰 규격(모듈) 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.

또 9mm 두께에 광학3배줌(최대 5m까지) 기능이 들어 있는 300만 화소 및 500만 화소 카메라폰 모듈(사진)도 개발했다.

지금까지는 10∼12mm의 카메라폰 모듈이 일반적으로 사용돼 슬림폰 개발의 최대 한계로 지적돼 왔다.

특히 이들 제품은 기존 제품에 비해 30% 전력 소비량을 줄인 140mA 미만의 초저전력 제품이라고 업체 측은 설명했다. 이들 카메라폰 모듈은 올해 말 완공 예정인 중국 톈진(天津) 공장 등에서 월 1000만 개씩 생산될 예정이다.

김재영 기자 jaykim@donga.com