삼성,SD램 등 3가지 반도체 통합 '시스템 인 패키지' 개발

삼성전자는 중앙처리장치(CPU), 플래시메모리, SD램을 통합한 ‘시스템인패키지(SiP)’를 개발했다고 3일 밝혔다.

모바일 CPU인 ‘ARM9’프로세서와 256메가 데이터저장형(NAND) 플래시메모리, 256메가SD램을 하나의 패키지로 만든 업계 최초의 제품이다. 삼성전자는 올 상반기 중 양산을 시작해 개인휴대단말기(PDA)와 스마트폰 등 차세대 모바일 기기용 반도체로 공급할 계획이다. CPU와 코드저장형(NOR) 플래시메모리를 단순 조합하던 기존의 방식과 달리 CPU와 롬(ROM), 램(RAM) 기능을 지원하는 고집적 반도체 패키지라고 회사측은 설명했다.

패키지 크기는 엄지손톱보다 작은 ‘가로 17㎜×세로 17㎜×높이 1.4㎜’로 반도체칩을 회로기판에 붙이는 ‘플립칩(Flip Chip)’ 접합기술을 써서 기판 면적을 종전보다 50% 정도 줄였다.

PDA나 스마트폰에 쓰면 종전보다 단말기 크기는 10∼15%가량 줄일 수 있으며 메모리 용량은 더욱 늘릴 수 있다. 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶음에 따라 전력 소비량도 줄어든다.

삼성전자 시스템온칩(SOC) 연구소장인 노형래 부사장은 “이번 제품은 한층 작은 모바일 기기에 음성과 영상정보를 처리할 수 있어 차세대 휴대기기의 핵심 반도체로 각광받을 것”이라고 내다봤다.

김태한기자 freewill@donga.com