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입력 2001년 12월 26일 18시 05분
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26일 삼성전자에 따르면 현재 256메가 D램 등 일부 생산라인에 적용하고 있는 0.12㎛(마이크로미터·1㎛〓100만분의 1m)의 미세회로 공정기술을 내년 상반기에는 주요 라인으로 넓히는 등 첨단공정기술을 이용해 생산량을 늘릴 방침이다. 또 주력 미세회로 공정기술을 올해 0.15㎛에서 내년엔 0.12㎛로 바꿔 본격적인 0.12㎛시대를 열 방침이다. 삼성전자는 올해 30%로 추정되는 D램 세계시장 점유율을 내년에도 같은 수준으로 유지하고 올해 25% 수준인 S램 점유율은 내년엔 30%로, 현재 35%인 데이터저장용(NAND) 플래시메모리 점유율은 50%로 각각 늘린다는 계획을 세웠다.이와 함께 그래픽 메모리와 램버스 D램 등을 개발해 경쟁업체와 제품을 차별화한다는 방침이다.
<최영해기자>yhchoi65@donga.com