삼성 차세대 반도체 양산…512메가D램도 양산

삼성전자가 세계 반도체 업계 처음으로 차세대 300㎜(12인치) 웨이퍼라인을 완성해 반도체 양산(量産) 체제를 갖추었다.

또 대용량 메모리 반도체인 512메가 DDR(이중자료율) D램 제품을 본격 양산하기 시작했다.

삼성전자는 29일 신라호텔에서 내외신 기자간담회를 갖고 이런 내용을 뼈대로 한 차세대 메모리반도체 사업 추진전략을 발표하면서 2005년 메모리분야 매출액을 200억달러로 끌어올리겠다고 밝혔다.

삼성전자 메모리사업부 황창규(黃昌圭) 사장은 “300㎜ 웨이퍼를 이용한 메모리 반도체 대량생산과 함께 512메가D램도 양산을 시작했다”고 말했다.

이 회사는 7월말부터 경기 화성 2단지의 11라인 내에 300㎜ 웨이퍼 양산라인을 시험가동했으며 9월부터 본격 가동해 대형 컴퓨터 업체에 공급하기 시작했다는 것. 웨이퍼란 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 규소박판이다.

황 사장은 “300㎜ 라인은 현재 200㎜(8인치) 라인보다 생산량이 2.5배 많아 제품 생산원가를 대폭 낮출 수 있다”며 “300㎜ 라인을 조기에 가동함으로써 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다”고 설명했다.

회사측은 또 현재 40%가량인 범용(汎用) D램 비중을 2005년에 25% 낮추는 대신 솔루션 D램 비중을 25%, S램과 플래시 메모리 비중을 50%로 각각 높이는 등 메모리사업을 다각화하기로 했다.

<최영해기자>yhchoi65@donga.com

▼고성능 PC 주기억장치▼

256메가와 1기가 제품의 중간고리 역을 하는 대용량 메모리 반도체. 고성능 PC나 서버, 워크스테이션의 주기억장치로 사용된다. 차세대 디지털 멀티미디어 제품과 실시간으로 대용량 데이터 처리가 요구되는 동영상회의, 원격의료시스템, 쌍방향통신, 3차원 그래픽 등에 이용되는 핵심 반도체 제품이다.