재벌 첫 기업거래 성사…삼성，ＬＧ전자부품 칩설비 인수

삼성전기가 경쟁업체인 LG전자부품의 칩부문 생산설비를 지난해 말 인수한 것으로 15일 밝혀졌다. 이는 LG전자부품이 칩저항과 적층세라믹칩 콘덴서(MLCC)사업에서 이익을 내기 어려워짐에 따라 경쟁사인 삼성전기에 설비를 이관한 것. LG그룹과 삼성그룹간 사업부문 인수는 이번이 처음으로 업계에선 ‘빅 딜(Big Deal)’의 시작이 아니냐면서 주목하고 있다. LG측은 매년 엄청난 적자가 발생해 매각이 불가피했고 삼성은 외국에서 설비를 수입하는 것보다 국내업체의 설비를 인수하는 것이 낫다는 점에서 양측의 이해가 맞아떨어진 것. 삼성전기가 인수한 생산설비는 칩저항 월 3억개, MLCC 월 5천만개 생산규모로 연간 매출액은 1백억원에 달한다. 이에 따라 삼성전기는 앞으로 LG전자부품측에 부품을 공급하게 된다. 양사는 매매 금액을 공개하지 않았다. 〈박현진기자〉