“한국·대만세 따라 잡아야”…미일, 반도체 부분 협력 강화

미국과 일본이 반도체 분야에서 협력을 강화한다. 반도체 공급망 구축, 2나노 기술 분야에서의 협력을 조만간 합의할 전망이다.

3일 니혼게이자이 신문(닛케이)에 따르면 미국, 일본 양국 정부는 가까운 시일 내 반도체 협력을 위한 합의를 할 예정이다.

하기우다 고이치(萩生田光一) 일본 경제산업상은 지난 2일부터 7일까지 미국을 방문한다. 지나 러몬도 상무장관와 회담에서 반도체 분야 협력 추진을 위한 문서를 공표할 전망이다.

이 문서는 첨단분야 실용화와 양산 등 공급망 구축을 위한 협력이 핵심이다.

특히 2나노 이후의 차세대 기술, 미국 인텔이 가진 칩렛 기술 등의 양산을 검토한다.

미일 정부는 기술과 소재를 활용해 최첨단 반도체 2나노를 생산, 조달할 수 있는 체제를 정리할 방침이다.

중국을 염두에 두고 기술 유출 방지를 위한 틀도 마련한다. 미중 대립을 배경으로 경제 안보 상 중요성이 높아지는 반도체 분야에서 미일이 협력을 강화하는 것이다.

대만산 반도체에 의존하고 있다는 위기감도 미일 협력 강화의 요인이 됐다. 반도체 개발과 생산에 대한 자국 국내 체제에 우려를 가지고 있기 때문이다.

일본은 자국 내 반도체 생산 강화를 위해 대만의 반도체 기업 TSMC 공장 유치에 성공했다. 하지만 회로선 폭이 10~20나노로 성능이 떨어진다는 지적이 있었다.

신문은 미일이 “대만과 한국세 2나노 제품을 따라잡아 더욱 고성능인 제품으로 개발 선행을 목표로 한다”고 분석했다.

이어 “따로 제조한 반도체 칩을 하나의 기판 상에서 블록처럼 접촉해 만드는 칩렛은 고객이 요구하는 제품 변화에 유연하게 대응할 수 있다는 이점이 있다”고 설명했다.

[서울=뉴시스]