‘보조금 확정’ 삼성·SK하닉, 美 공장 큰그림 어떻게 되나?

삼성, 美 투자에 패키징 시설 제외
“투자효율 감안, 2나노 집중 전망”
SK하닉, 삼각동맹…HBM 공략 강화

ⓒ뉴시스

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부의 반도체 보조금 계약을 최종 확정하며, 앞으로 미국 투자를 어떻게 꾸려갈 지 주목된다.

우선 삼성전자는 전체 투자금을 10조원 정도 줄인 만큼 후공정 패키징 시설을 제외하고, 공장 2곳과 연구개발 시설을 짓게 된다. 투자 효율을 감안해 4나노보다 2나노에 집중할 것이라는 관측도 나온다.

SK하이닉스는 2028년부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 본격화하며, 인공지능(AI) 칩 외부 협력도 강화한다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 정부로부터 47억4500만 달러(6조9000억원)의 보조금을 받기로 결정 지었는데 전체 미국 투자 규모를 축소한 채 공장 건설에 나선다.

당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억 달러(64조원)를 투자하기로 했으나 미국 정부와의 협상 끝에 최종 투자 규모를 370억 달러(54조원)로 70억 달러(10조원) 감축했다.

미국 정부의 보조금도 예비거래각서 당시 64억 달러(9조2700억원)에서 47억4500만 달러(7조원)로 줄었다.

삼성전자는 최근 악화된 파운드리(반도체 위탁생산) 시황을 고려해 투자 속도를 조절하고 있다. 파운드리 사업에서 수조원의 적자를 기록한 점도 영향을 미쳤을 것으로 보인다.

이에 따라 삼성전자가 텍사스주 테일러에 건설할 반도체 관련 시설들도 일부 제외됐다. 후공정 패키징 시설을 미국에 지으려 했지만 투자 효율을 감안해 최종 계획에서는 이를 뺐다.

일자리 창출 규모도 당초 4500개에서 3500개로, 건설 일자리는 1만7000개에서 1만2000개로 감소했다.

삼성전자는 시스템반도체 공장 2곳, 연구개발 시설 등 나머지 시설들은 그대로 건설할 계획이다. 이를 통해 2026년부터 4나노 이하 첨단 공정 양산에 돌입한다.

일각에서는 삼성전자가 투자 효율화에 나선 만큼 4나노보다 2나노 비중을 더 키울 것이라는 분석도 나온다. 애플 같은 빅테크들의 2나노 수요가 그만큼 커지고 있어서다.

SK하이닉스는 예비거래각서 당시보다 800만 달러 많은 4억5800만 달러(6600억원)의 보조금 받게 됐다. 전체 투자금은 38억7000만 달러(5조3000억원)다.

SK하이닉스는 인디애나주 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 및 연구소 건설 또한 속도를 낼 전망이다. 이 공장은 곧 착공하며 2028년부터 6세대 HBM 등 차세대 AI 메모리를 양산할 예정이다.

국내 공장에서 D램 전 공정을 거친 뒤 이를 미국 공장으로 들여와 HBM 후공정을 하는 방식이다.

SK하이닉스는 퍼듀대 등 현지 대학 및 연구기관과의 협력을 확대해 AI 반도체 연구개발에도 속도를 높인다. 생산과 연구개발을 집적화해 시너지를 내겠다는 의도다. 현지 대학들과 손잡고 부족한 고급 인력 확보에도 속도를 낼 방침이다.

이와 함께 SK하이닉스는 ‘설계(엔비디아)-HBM 공급(SK하이닉스)-생산(TSMC)’의 AI 반도체 삼각동맹을 더 강화할 전망이다. 특히 HBM4 이후 제품부터 인디애나주 공장이 전진기지의 역할을 할 수 있다.

업계 관계자는 “향후 시황 개선에 따라 삼성이 투자 규모를 늘릴 가능성은 충분하다”며 “현지 빅테크 확보에 성공할 지가 최대 관건”이라고 전했다.

[서울=뉴시스]