더 빠르게, 더 조밀하게… 혁신으로 이어가는 견조한 실적

[새로운 도약 2022년]
SK하이닉스

SK하이닉스는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 세계 경제의 불확실성 속에서도 신속한 선도 기술의 개발과 주력 제품의 안정적인 양산 전개, 업계 최고의 품질 경쟁력을 바탕으로 견조한 실적을 이어가고 있다. 앞으로도 대외 환경의 불확실성 속에서 기술 경쟁력 강화에 집중해 앞으로 다가올 포스트 코로나 시대를 준비해 나간다는 계획이다.

지난해 10월 SK하이닉스는 업계 최초로 HBM3 D램을 개발했다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 처음 HBM을 출시하고, HBM2E 시장을 선도한 SK하이닉스는 이전 세대보다 속도가 78% 빨라진 HBM3를 최초로 개발하며 고객 가치 향상에 집중하고 있다.

지난해 7월에는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8Gb(기가비트) LPDDR4 모바일 D램 양산을 시작했다. SK하이닉스 D램 중 처음으로 EUV 공정기술을 통해 양산하고 있다. 또 12월에는 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb DDR5 제품의 시제품을 출하했다.

낸드플래시에서는 2020년 12월 업계 최고층인 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발했다. 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼당 생산 칩 수를 확보했다. 지난해 1월에는 소비자용 솔리드스테이트드라이드(SSD) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 국내 시장에 정식 출시했다.

SK하이닉스는 연구개발(R&D) 역량을 지속 강화해 기존 사업은 물론 인공지능(AI), 자율주행차용 반도체, 차세대 메모리 등으로 대표되는 미래 기술개발에 대한 기초 투자에 적극적으로 힘쓰고 있다.

또한 SK그룹의 중요한 화두 중 하나인 ESG(환경, 지속가능성, 지배구조)에 발맞춰 이해관계자들의 기대와 요구를 장기간 수렴하고 있다. 저전력 소모 제품 개발에 집중해 에너지 절약에 기여하고, 폐기물 매립을 ‘0’으로 만드는 것을 추진하고 있다.

서형석 기자 skytree08@donga.com