삼성전자는 일반 신용카드처럼 얇은 0.82mm 두께의 초박형 LCD 패널을 개발해 내년 하반기부터 양산한다고 21일 밝혔다.
이 제품은 LCD 패널에서 많은 부분을 차지했던 유리와 도광판 두께를 획기적으로 줄인 것. 충격 방지 시트를 LCD 패널에 직접 붙여 두께도 줄이면서 충격에 잘 견디게 했다. 500 대 1의 명암비를 구현한다.
삼성전자는 이 패널을 만드는 모듈 일체화 기술인 ‘아이 렌즈(i-Lens)’ 기술도 이날 함께 공개했다.
LCD 화면 보호를 위해 강화 플라스틱과 지지대를 패널에 붙이는 공정을 일체화한 것으로 이를 적용하면 휴대전화의 두께가 1.4∼2.4mm 줄어든다고 회사 측은 설명했다.
윤진혁 삼성전자 LCD 총괄 부사장은 “이번 개발을 통해 휴대용 LCD 패널이 더욱 초슬림화될 전망”이라고 말했다.
김선미 기자 kimsunmi@donga.com
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