[공시]테크노세미캠, 중국기업과 합작법인 설립위한 협약 체결

코스닥 등록기업 테크노세미켐은 22일 지난 9월27일 중국 삼환공사와 반도체 제조용 재료인 ND자석 분야의 신규 합작법인 설립을 위한 기본협약을 체결했다고 공시했다.

정지완 테크노세미캠 대표이사는 이날 "본계약 체결은 중국 정부의 승인을 전제로 하고 있다"며 "삼환공사의 출자여부가 구체적으로 확인되는 시점에 타법인 출자에 대한 이사회 결의를 통해 관련 내용을 재공시하겠다"고 말했다.

양영권<동아닷컴 기자>zeroky@donga.com