［비즈니스 파일］삼성항공，반도체 超輕소재 국산화

삼성항공(대표 임동일·林東一)은 15일 대한중석 풍산 등 협력업체와 공동으로 반도체 핵심재료인 리드프레임의 초경(超輕)소재 국산화에 성공했다. 리드프레임이란 반도체 칩과 회로판을 연결하는 반도체부품으로 이번 소재 국산화로 인해 국산화율이 현재 20%에서 50%선으로 높아지게 됐다.