ＬＧ반도체， 「５세대 ６４Ｍ ＳＤ램」반도체 개발

LG반도체는 29일 8인치 웨이퍼 한장으로 6백개 이상 생산이 가능한 5세대 64메가싱크로너스D램 반도체를 개발했다고 발표했다.

이 제품은 칩크기가 새끼손톱보다 작은 43㎟로 세계 D램업계가 개발중인 0.2㎛급 5세대 제품의 평균크기 50㎟보다 작은 초소형. 이 칩에는 영자신문 5백장의 정보를 저장할 수 있다.

현재 D램업계가 주력제품으로 판매하고 있는 3세대 제품과 비교하면 △칩크기가 37% 가량 작고 △칩 생산수량은 3배 많으며 △칩 1개당 제조비용은 절반 수준으로 줄어든다고 LG측은 설명.

LG반도체는 “워크스테이션과 중대형 컴퓨터 등 고성능 시스템에 내년부터 채용될 1백33㎒ 이상의 PC133급은 물론 1백66㎒급 컴퓨터의 제품사양도 만족시키는 초고속제품”이라고 밝혔다. LG는 이 제품을 내년 2월부터 본격 생산할 계획이다.

〈홍석민기자〉smhong@donga.com