경북 구미 넘어 베트남 하이퐁까지… LG이노텍, ‘AI 반도체’ 기판기지 넓힌다

2027년 5월 완공 목표로 축구장 45개 크기
제조 시설 확충 작업 본격화
국내 공장은 원천 기술 전담하고
해외 공장은 범용 기판 양산하는 이원화 가동

LG이노텍 마곡본사. LG이노텍 제공

LG이노텍이 경북 구미에 집중돼 있던 반도체 기판 제조 역량을 베트남으로 다각화한다. 제조 거점 다변화를 발판 삼아 패키지솔루션 부문의 외형을 오는 2030년까지 연 매출 3조 원 이상으로 끌어올린다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시 대표단과 만나 반도체 부품 생산 시설 확충을 골자로 한 업무협약을 맺었다. 이 자리에는 문혁수 LG이노텍 사장 등 핵심 임원진과 도 타인 쭝 하이퐁 시장을 포함한 현지 정부 인사가 함께했다.

합의에 따라 LG이노텍은 하이퐁 지역 법인의 자체 재원을 투입해 대규모 증설 공사에 착수한다. 오는 7월 첫 삽을 떠 2027년 5월 완공을 목표로 잡았다. 새로 확보하는 부지는 약 33만 제곱미터 면적으로 축구장 45개를 합친 규모에 육박한다. 이 시설에서는 모바일용 통신 기판부터 차세대 고성능 패키지 기판까지 다양한 핵심 제품군을 양산하게 된다.

이번 투자는 카메라 모듈 중심의 광학 사업에 이어 반도체 부품 부문에서도 글로벌 제조 거점을 양분하는 계기가 될 것으로 보인다. 구미 공장은 원천 기술 확보와 고부가가치 신제품 제조를 총괄하는 중심 기지로 기능하고, 베트남 신공장은 대량 생산 체제를 갖춘 효율 중심의 기지로 이원화 운영된다. 원가 절감과 공급 안정성을 동시에 잡겠다는 의도다.

시장 환경도 우호적이다. 인공지능 기술의 급격한 확산과 5G 고도화로 고성능 부품 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다. 기기 자체에서 인공지능을 구현하는 온디바이스 기술이 보편화되면서 프리미엄 메모리용 기판 수요가 급증했고, 빅테크 기업들의 인프라 투자 확대로 서버용 기판의 품귀 현상마저 우려되는 실정이다. 실제로 현재 구미 사업장의 가동률은 이미 한계치에 다다라 공급 능력 확대가 시급한 시점이었다.

하이퐁이 낙점된 데는 기존 운영 노하우를 활용한 신속한 인프라 확보, 아시아권 후공정 생태계와의 지리적 접근성, 비용 효율성 등이 종합적으로 고려됐다.

아울러 해외 투자와 별개로 국내 시장을 겨냥한 추가 재원 투입도 저울질하고 있다. 작년 구미시와 맺은 기존 투자 협약 외에도 늘어나는 수요를 감당하기 위한 국내 시설 보강 방안을 면밀히 살피는 중이다.

문혁수 사장은 패키지 부문을 회사의 미래를 책임질 주축으로 규정하며 거점 분리 전략을 통해 사업 덩치를 키우고 회사 전체 이익에서 차지하는 비중을 기존 주력 사업 수준으로 끌어올리겠다고 강조했다.