‘인텔 퍼주는’ 美 반도체 보조금 발표 임박…삼성·SK “정부 역할 중요”

경계현 삼성전자 대표이사(오른쪽)와 곽노정 SK하이닉스 대표이사(왼쪽)를 비롯한 반도체기업 대표들이 26일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 반도체 산업 초격차 확보를 위한 민·관 반도체 전략 간담회에서 안덕근 산업통상자원부 장관(가운데)의 모두 발언을 경청하고 있다. 2024.2.26. 뉴스1

삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 주요 반도체 업체들이 미국 정부의 보조금 지급과 관련해 정부의 관심과 지원을 요청했다.

26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘민·관 반도체 전략 간담회’에서 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯한 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 업체와 안덕근 산업통상자원부 장관은 반도체 수출·투자 전망 및 기업별 국내 투자·수출 현장 애로사항 등을 공유했다.

김정회 반도체산업협회 부회장은 간담회 이후 기자들과 만나 “기본적으로 기업들이 (보조금을) 신청하지만 정부의 역할도 필요하다”며 “그런 측면에서 (기업들이) 정부에 관심을 많이 가져달라고 했고 정부도 그런 역할을 계속 신경 쓰고 있다는 이야기들이 오갔다”고 말했다.

업계에 따르면 미국 상무부는 곧 ‘칩스법(Chips Act·반도체지원법)에 대한 최신 업데이트’를 공유하고 추가 보조금 지급계획을 밝힐 계획이다. 지난주 미국은 자국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 글로벌파운드리스에 15억 달러(약 2조 원)가량 반도체 보조금을 지급하기로 했다.

조만간 발표에서 미국 테일러시와 애리조나에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자와 대만 TSMC에 대한 지원 금액도 공개될 가능성이 있지만, 자국 우선주의에 따라 인텔이 최대 100억 달러(약 13조3000억 원)에 달하는 보조금을 받을 것으로 관측된다.

정부는 이런 반도체 공급망의 급격한 변화를 인지하고 대응책 마련에 나선 상태다.

안 장관은 이날 처음 열린 ‘글로벌 통상전략회의’에서 “글로벌 통상환경이 매우 엄중한 상황으로 정부는 보다 신속하게 정보를 파악·공유하고, ‘글로벌 통상전략회의’를 플랫폼으로 활용해 보다 밀도 있게 대응해 나갈 것”이라고 강조했다.

그러면서 “미국의 반도체 보조금, 인플레이션감축법(IRA) 세액공제, 해외우려기관(FEOC), 유럽연합(EU)의 탄소국경조정제도(CBAM) 등 당면한 현안에 대해서도 통상당국에서 각급 채널을 통해 긴밀히 협의 중”이라고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스도 이르면 올해 안에 미국 내 반도체 패키징 공장 건설 부지를 선정하고 보조금 신청에 나설 전망이다. 이곳에선 HBM(고대역폭메모리)을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다.

곽 사장은 지난 19일 ‘한국반도체산업협회 정기총회’가 끝난 뒤 취재진에게 “(패키징 공장 부지 후보는) 미국 내 전체 주(州)로 다각도로 신중하게 검토 중”이라며 “부지가 선정되면 보조금을 신청할 것”이라고 말했다.

(서울=뉴스1)