본문으로 바로가기
동아일보
오피니언
정치
경제
국제
사회
문화
연예
스포츠
헬스동아
트렌드뉴스
통합검색
언어선택
방문하고자 하는 언어의 홈페이지를 선택하세요.
한국어
English
中文(簡体)
日本語
마이페이지
전체메뉴 펼치기
IT/의학
삼성전자, 휴대전화용 복합칩 개발
업데이트
2009-09-28 07:00
2009년 9월 28일 07시 00분
입력
2003-11-12 17:59
2003년 11월 12일 17시 59분
코멘트
개
좋아요
개
공유하기
공유하기
SNS
퍼가기
카카오톡으로 공유하기
페이스북으로 공유하기
트위터로 공유하기
URL 복사
창 닫기
즐겨찾기
읽기모드
글자크기 설정
글자크기 설정
가
가
가
가
창 닫기
코멘트
개
뉴스듣기
프린트
삼성전자는 메모리칩 6개를 한 줄로 쌓아올린 휴대전화용 복합칩(MCP)을 개발했다고 12일 발표했다. 세계 최초로 ‘6층 적층기술’을 사용한 삼성전자의 3세대 휴대전화기용 복합칩은 256메가 낸드 플래시, 128메가 노어 플래시, 16메가 S램, 128메가 모바일 D램 등 6개의 메모리칩을 하나로 통합해 부피를 크게 줄였다.
좋아요
0
개
슬퍼요
0
개
화나요
0
개
추천해요
개
댓글
0
댓글을 입력해 주세요
등록
지금 뜨는 뉴스
尹 대통령, 가수 이문세 부부와 만남 포착…무슨 일?
좋아요
개
코멘트
개
올 여름 평년보다 덥고 많은 비 내릴 듯…따뜻해진 바다에 고온다습 수증기 흘러들어와
좋아요
개
코멘트
개
생후 2일 아들 살해하고, 딸 98만 원에 판 친모들…잇따라 징역형
좋아요
개
코멘트
개
닫기
댓글
0
뒤로가기
댓글 0